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    特点：

    ■采用氮化铝做芯片与底板电气绝缘与导热介质，绝缘电压达2500V，导热系数是氧化铝陶瓷基板的8-10 倍，

    大大的降低了从芯片到散热底板的热阻。

    ■采用德国玻璃钝化SIC 芯片焊接，优良的温度特性和功率循环能力，并且损耗比普通二极管低15%以上。

    ■具有温升小、散热快。

    ■体积小，重量轻。

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